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Intel mit neuer Prozessorarchitektur, Chiplets, Stapelchips und 10-Nanometer-Fertigung

Intels Pläne für 2019
c't 01/2019, S. 28

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2019 kommen schnellere „Ice-Lake“-Prozessoren. Mit 3D-Stacking will sich der Chipriese zudem für die Zukunft rüsten und mit Chiplets schneller neue Produkte liefern.

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Autor: Carsten Spille
Redakteur: Carsten Spille
Länge des Artikels: ca. 1 redaktionelle Seite
Dateigröße: 89.44 KB
Format: PDF
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